自 Q2 末开始，覆铜板上游三大原材料铜箔、环氧树脂、电子玻璃纤维布相继开始涨价行业动态。根据产业链调研数据和海关总署披露的出口数据，相对年内价格低点（Q2），铜箔价格上涨约 30%-40% （截至 10 月，电子铜箔上涨幅度相对还要高5%-10%），天博电竞环氧树脂上涨约 50%-100%（截至 12 月初），电子玻纤布上涨约 15%-20%（截至 11 月）。

　　根据与 PCB 厂商的访谈交流，国金证券认为本轮涨价行情首先是由原材料涨价推动， 恰逢 PCB 行业需求回暖，造成了从上游到下游的景气行情。国金证券认为 PCB 需求回暖主要是三方面因素叠加，即年底备货（传统旺季）、需求节奏错位（上半年消费需求堆积到下半年爆发）、海外订单转移至供应更稳定的大陆（疫情带来供给力损失），而并非是由创新需求推动。

　　结合产业链调研情况，国金证券预计此轮高景气行情有望持续至 2021 Q1，2021 Q1 后会逐渐恢复正常的供应关系天博电竞，原因主要在于：

　　从排单来看，虽然部分厂商宣称订单已排到 2021 年 6 月，但实际上该类订单属于意向订单，意向订单的规模往往会被下游客户夸大，天博电竞综合来看各类 PCB 企业的排产基本排到 2021 年 3 月，相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月，堆单情况并非特别严重，供给压力有望在春节后逐渐缓解；

　　从交期上来看，目前各大 PCB 厂商的交期仍然保持在平均 20 天左右的时间（HDI 因工序相对通孔板较长所以交期会更长一些，但也并没有相对正常情况拉长太多时间），交期相对正常年份变化不大；

　　从原材料备货来看，虽然上游 CCL 的交期有拉长，且部分 CCL 厂商针对一些小规模 PCB 厂商有限量采购的措施，但规模较大的 PCB 厂商尚未采取大量储备原材料的积极行为，这意味着供应关系略紧张但并未到供不应求的地步。

　　从排单来看，虽然部分厂商宣称订单已排到 2021 年 6 月，但实际上该类订单属于意向订单，意向订单的规模往往会被下游客户夸大，综合来看各类 PCB 企业的排产基本排到 2021 年 3 月，天博电竞相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月，堆单情况并非特别严重，供给压力有望在春节后逐渐缓解；

　　从交期上来看，目前各大 PCB 厂商的交期仍然保持在平均 20 天左右的时间（HDI 因工序相对通孔板较长所以交期会更长一些，但也并没有相对正常情况拉长太多时间），交期相对正常年份变化不大；

　　从原材料备货来看，虽然上游 CCL 的交期有拉长，且部分 CCL 厂商针对一些小规模 PCB 厂商有限量采购的措施，但规模较大的 PCB 厂商尚未采取大量储备原材料的积极行为，这意味着供应关系略紧张但并未到供不应求的地步。

　　综合上述三点，国金证券判断在国外年末备货和国内春节备货期过后，疫情逐渐缓解使全球供应能力恢复，PCB 厂将逐渐回到正常供应状态，即此轮景气度预计会持续至 2021 Q1。

　　封装基板是介于 PCB 和芯片之间的产品，可以说是 PCB 行业中要求最高的产品，封装基板市场规模预计在 2020 年成长成为第二大应用板块。封装基板技术壁垒高且市场空间大，而中国大陆企业在封装基板市场仍处于起步阶段，因此这一细分领域应当是中国大陆企业发展的重要方向。

　　国内基板已有布局，部分上游材料进展较快。从国内封装基板的布局情况来看，首先在基板环节，国内深南电路天博电竞、兴森科技已有基板产品批量出货，目前主要是以 MEMS 类封装基板产品为基础业务并正在往存储领域延伸，是国内封装基板进展最快且最有潜力的厂商。除此之外崇达技术、中京电子等公司也在做一些封装基板方面的布局，其中崇达技术主要通过参股的方式投资普诺威来延伸载板技术天博电竞，中京电子则是通过引入外来团队起步做研发，并为封装基板产品预留规划了富山厂区产能，其他大陆 PCB 厂商也有意接触封装基板板块，可见封装基板产品已经引起大陆 PCB 行业的重视；

　　其次，大陆企业在封装基板所用 CCL 产品布局的主要有生益科技。生益科技早期有跟封装基板 CCL 龙头企业三菱瓦斯进行研发合作，目前已经能够在广东做一些小批量产品，等九江工厂起量后可进入大批量环节，后续还计划在松山湖做扩产，布局在逐渐打开；

　　最后，上游材料还包括特用树脂、玻纤布、铜箔等材料，其中宏和科技已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品（包括芯板和非芯板），今年已经开始有批量出货，布局相对高端，未来随着市场进一步打开，有望能够成为全球超高端材料主要厂商之一。（国金证券）返回搜狐，查看更多